台積電資本支出 全面解凍

工商時報 　2009.04.03 台積電資本支出 全面解凍 涂志豪／台北報導 　台積電（2330）第二季訂及第三季訂單陸續湧入，產能利用率持續攀升，所以台積電已決定，讓凍結已久的設備採購規劃及人事招募等，在近期陸續解凍。 　台積電近期已向應用材料、科磊（KLA Tencor）、東京威力科創（Tokyo Electron）、艾司摩爾（ASML）等設備廠，大買45及40奈米設備，要求設備廠在6月前陸續交機安裝，目標是第三季可開出2萬片月產能。 　對設備業者來說，第一季確實是很痛苦的一個季度，因為全球半導體市場都處於低迷景氣中，雖然2月底後，晶圓代工廠及封測廠獲得不少急單挹注，但產能利用率仍低於50％，至於DRAM廠或NAND廠則仍陷於虧損壓力中，第一要務是守住手中的現金水位，沒有任何擴產或製程升級的計劃。 　不過，3月底以來，設備市場已出現反轉跡象。由於台積電第二季訂單能見度達6月中旬，產能利用率可望回升至55％至60％，其中12吋廠利用率更高達70％至80％，台積電在日前宣佈停止無薪行政假，近日內則決定讓凍結已久的設備採購規劃及人事招募等計劃解凍。 　雖然設備商均表示，不能對客戶的動作有任何評論，但透露台積電的確已經開始下單買設備，而台積電近兩週內也陸續上傳取得設備公告，光今年3月的設備支出已超過1億美元。 　據業者表示，台積電已對應用材料、科磊、東京威力科創、艾司摩爾等設備廠下單，要求設備業者在5月底至6月底這段時間，完成交機及安裝作業，目標是希望第三季後45及40奈米月產能可達2萬片，年底要達3.5萬片規模。 　已宣佈採用台積電45或40奈米的客戶，包括了可程式邏輯元件（FPGA）廠阿爾特拉（Altera）、繪圖晶片雙雄英偉達（NVIDIA）及超微、及委由台積電量產Sparc處理器的昇陽等。另外設備業者指出，包括高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）、NetLogic等手機及網通晶片業者，亦會在下半年導入台積電45或40奈米製程投片。 　至於另一晶圓代工大廠聯電，因第二季產能利用率尚未回到損平點，目前還沒有採購設備動作，不過人事召募已在近期解凍。 　據了解，聯電人事部門已陸續召募新工程師，但召募新人重點多以剛退伍、剛畢業、年資不超過3年的應徵者為主，嚴格控制人事成本。

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工商時報 　2009.04.03 新聞分析－台積電買設備 景氣回春掛保證 涂志豪 　北美半導體設備訂單出貨比已經連續兩個月低於0.5，就在整個半導體設備廠全面看壞今年景氣時，台積電在3月底開始買設備，且主要集中在採購45奈米及40奈米的先進設備。雖然現在全球半導體廠商，對於下半年的景氣仍看法仍有許多不確定性，但是台積電開始買設備，顯示景氣谷底已過，也為下半年景氣回春掛保證。 　去年金融海嘯衝擊太大，導致整個半導體市場訂單大減，國內晶圓代工廠的產能利用率在今年1月跌到谷底，連台積電都出現20年來的首度單季虧損。而現在訂單陸續回流，但因為多是急單或短單，在產能利用率未回升到70％或80％以上，或是還未見到長單到來，晶圓廠基本上不會有採購設備的動作。但是，台積電才剛宣佈取消無薪假，現在又大動作買進高階製程設備，背後的意義，應該就是台積電已經見到了急單跟短單之外的長單回流。 　其實，台積電的資本支出在2007年達到波段高點後，去年已經看到了景氣即將反轉向下，所以去年的資本支出已經減少了約3成幅度，但是減幅仍無法抵抗這波又急又快的景氣大跌。當然，看起來這波景氣跌得快，反彈上來也快，以現在台積電的前十大客戶的下單情況來看，手機晶片廠高通的投片量已回到去年高檔區。 　所以，台積電此刻的產能利用率才回到6成，卻在此刻大動作買進設備，且3月的採購金額就逾1億美元，設備買的又快又急，設備商還以萬箭齊發來形容台積電這次的採購設備作業，所以，這代表著在景氣不好的時後，有愈來愈多的IDM廠會把更多的產能委外代工，也有愈多的晶片廠商加速製程微縮的速度。 　看起來，位於電子產品生產鏈最頂端的台積電，已看到了景氣復甦回升春燕，買設備擴產及升級製程的動作，自然可視之為這波景氣谷底已過、最壞情況不會再來的跡象，同時更為下半年景氣回溫掛了一大保證！

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Tim say:

如果消息屬實，那燕子可能回來了！